鍍層厚度檢測常用方法：

金相法：

原理：光學顯微鏡法或者切片法

，主要采用金相顯微鏡檢測橫斷麵

，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度。一般厚度檢測需要大於1um，才能保證測量結果在誤差範圍之內
；厚度越大，誤差越小。

測試標準：GB/T 6462
，ASTM B487
，ISO 1463，JIS H 8501

常測鍍層：銅層
，鎳層，鋅層，錫層

X-RAY: 

原理：熒光強度是元素原子序數的函數,如果表麵覆蓋層、屮間覆蓋層(如果存在)以及基體是由不同元素維成或一個獲蓋層由不止一個元素組成,則這些元素會產生各自的輻射特社。可調節適當的檢測器係統以選擇一個或多個能帶,使此設備既能測量表麵覆蓋層又能同時測量表麵覆蓋層和一些中間覆蓋層的厚度和組成。

測試標準：

測試標準：GB/T 16921-2005，ASTM B568-98(2004)
，ISO 3497-2000，JIS H 8501-1999，JIS K 0119-2008

常測鍍層：鍍金層
，鍍銀層，Cr層

庫倫法：

原理：庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進行局部陽極溶解通過陽極溶解鍍層達到

材料基體時的電位變化來進行鍍層厚度的測量。庫侖法測厚,將被測金屬鍍層作為陽極,並置於電解液中進行電解,所溶解的金屬量與通過的電流和溶解時間的乘積成比例,既與消耗的電量成比例

測試標準：ASTM B764-04，ASTM B504-90(2007)
，GB/T 4955-2005，ISO 2177-2003
，JIS H 8501-1999

常測鍍層：Cr鉻、Ni鑷、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀
、Sn錫
、Pb鉛
、Cd鎘
、Au金